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師資隊(duì)伍

教授兼博士生導(dǎo)師

湯文明

日期:2017-12-06 來源: 作者:

教師簡介:

 姓 名:

湯文明

 職 稱:

教授

 職 務(wù):

系主任

 所屬系:

無機(jī)與粉體材料工程系

 郵 箱:

wmtang69@126.com, wmtang@hfut.edu.cn

 電 話:

 

個(gè)人簡歷:

湯文明,安徽巢湖人,西安交通大學(xué)工學(xué)博士、十大正規(guī)外圍平臺排名外圍買球app十大平臺教授、博導(dǎo)、系主任,十大正規(guī)外圍平臺排名學(xué)術(shù)委員會(huì)材料及生化學(xué)部成員,加拿大亞伯塔(Alberta)大學(xué)國家公派訪問學(xué)者,中文核心期刊裝備環(huán)境工程編委。承擔(dān)國家、省()級科研項(xiàng)目20余項(xiàng),獲得省部級科技進(jìn)步獎(jiǎng)4項(xiàng),司局級科技進(jìn)步獎(jiǎng)3項(xiàng),發(fā)表論文200余篇,高水平論文檢索近100篇,授權(quán)中國發(fā)明專利13項(xiàng)。

 

l   教育簡歷

   

   1998/03 - 2002/05   西安交通大學(xué),金屬材料強(qiáng)度國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,材料科學(xué)與工程專業(yè),博士                                 1991/09 - 1994/06   十大正規(guī)外圍平臺排名,材料科學(xué)與工程系,金屬材料及熱處理專業(yè),碩士

   1987/09 - 1991/06   十大正規(guī)外圍平臺排名,金屬材料與成型技術(shù)系,鑄造設(shè)備與工藝專業(yè),學(xué)士


 

l  工作簡歷

2007/02 - 2008/02       加拿大University of Alberta,化學(xué)與材料工程系,國家公派訪問學(xué)者

2003/12 - 今 十大正規(guī)外圍平臺排名,外圍買球app十大平臺,教授、博導(dǎo),系主任

1999/09 - 2003/11       十大正規(guī)外圍平臺排名,外圍買球app十大平臺,副教授

1996/09 - 1999/08       十大正規(guī)外圍平臺排名,外圍買球app十大平臺,講師

1994/07 - 1996/08       十大正規(guī)外圍平臺排名,材料科學(xué)與工程系,助教        

  

主講課程:

本科生專業(yè)必修課:“材料科學(xué)基礎(chǔ)”、“陶瓷材料學(xué)”及“熱處理原理及工藝”

研究生課程:“特種陶瓷及其制備技術(shù)”

  

主要科研領(lǐng)域、方向:

l  科學(xué)研究

1、高性能電子封裝材料

開發(fā)制備AlN、Si3N4陶瓷粉體、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金屬釬焊(AMB)陶瓷復(fù)合基板,以及碳納米片、SiCp增強(qiáng)Cu、Al合金基復(fù)合材料,開展復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系及相關(guān)機(jī)理研究;該類高性能電子封裝材料具有高強(qiáng)、高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)性能的特點(diǎn),可滿足5G、電動(dòng)汽車、軌道交通用IGBT及大功率LED照明等功率電子器件應(yīng)用需求。

2、電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件的可靠性評估

開展國內(nèi)1000MW超超臨界火電機(jī)組用新型耐熱鋼及高壓輸變電線路關(guān)鍵金屬、陶瓷部件的老化、失效分析,建立結(jié)構(gòu)—性能關(guān)系模型,結(jié)合有限元數(shù)值模擬,實(shí)現(xiàn)電站、電網(wǎng)關(guān)鍵材料及部件運(yùn)行狀態(tài)評估及剩余壽命預(yù)測,保障電力生產(chǎn)及輸送安全。

  

主持或參與的項(xiàng)目:

l  科研項(xiàng)目

[1] 氮化鋁基活性金屬化焊接陶瓷覆銅板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,安徽省重大科技專項(xiàng),2020.10-2023.9

[2] 高強(qiáng)度高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用技術(shù)研究,安徽省重點(diǎn)研究與開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目,2020.1-2022.12

[3] 高性能陶瓷覆銅板電子材料產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,安徽省重大科技專項(xiàng),2015.10-2018.9

[4] 高性能氮化鋁粉體制備關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用,安徽省重點(diǎn)研究與開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目,2016.1-2018.12

[5] 大尺寸SiCp-Al電子封裝材料及器件的合作開發(fā),國家國際科技合作專項(xiàng),2014.4-2017.3

[6] 高壓氣態(tài)儲氫容器長期服役安全性能研究,國家電網(wǎng)有限公司總部科技項(xiàng)目,2020.8-2021.12

[7] 高導(dǎo)耐熱鋁合金導(dǎo)線高溫時(shí)效性能研究,國家電網(wǎng)有限公司總部科技項(xiàng)目,2020.1-2022.12

[8] C422閥桿斷裂機(jī)理研究,安徽新力電業(yè)科技咨詢有限責(zé)任公司科技項(xiàng)目,2020.6-2021.12

[9] 絕緣子鋼腳外形尺寸優(yōu)化、冶金質(zhì)量、熱處理工藝評定及抗疲勞性能研究,國網(wǎng)安徽省電力有限公司科技項(xiàng)目,2019.1-2020.12

[10] 軍用混合集成電路厚膜漿料應(yīng)用研究及考核驗(yàn)證,中國電子科技集團(tuán)公司第四十三所科技項(xiàng)目,2017.7-2019.7

研究成果:

l  學(xué)術(shù)論文 

[1] X. Wei, H. Zhang, D. Q. Sun, C. G. Tian, S. Cui, W. M Tang*. Studies on the Al2OC mesophase in synthesized AlN powder and its effects on properties of AlN ceramic substrates [J]. Ceramics International, 2020, 46(15): 21172-21181.

[2] Q. Q. Nie, X. Wei, X. L. Qin, Y. Q. Huang, G. H. Chen, L. Yang, B. Wang, W.M. Tang*. Microstructure and properties of graphite nanoflakes/Cu matrix composites fabricated by pressureless sintering and subsequent thermo-mechanical treatment [J]. Diamond & Related Materials,2020, 108: 107948.

[3] G. D. Chen, H. Chang, J. Sun, B. Wang, L. Yang, J. H. Zhang, W. M. Tang*. Microstructures and properties of graphite nanoflakes/6061Al matrix composites fabricated via spark plasma sintering [J]. Journal of Materials Engineering and Performance, 2020, 29(2): 1235-1244.

[4] X. Wei, H. X. Xu, J. Zhan, H. Zhang, Y. Cao, S. Cui, W. M. Tang*. Comparative studies on microstructures, strengths and reliabilities of two kinds of AlN direct bonding copper substrates [J]. Ceramics International, 2018, 44(15): 18935-18941.

[5] J. Sun, G. H. Chen, B. H. Wang, G. D. Chen, W. M. Tang*. Fabrication, microstructures and properties of 50 vol% SiCp/6061Al composites via hot pressing [J]. Journal of Materials Engineering and Performance 2019, 28(5): 2697-2706.

[6] 王若民,段謨剛,張健,陳國宏,陳學(xué)進(jìn),繆春輝,湯文明*. 服役態(tài)HR3C耐熱鋼管缺口敏感性的試驗(yàn)研究[J]. 材料熱處理學(xué)報(bào), 2020, 41(10): 66-70.


l  授權(quán)專利

[1] 湯文明,一種電子封裝用Cu/Ag(Invar)復(fù)合材料的制備方法,中國,201710548696.5

[2] 湯文明,一種高硅Sip/Al合金復(fù)合材料的制備方法,中國,201710350779.3

[3] 湯文明,一種高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al合金復(fù)合材料的粉體冶金制備方法,中國,201710350767.0

[4]. 湯文明,一種以合成鋇長石為燒結(jié)助劑的SiC陶瓷低溫?zé)Y(jié)制備方法,中國,201410449083.2


 

l  教學(xué)成果與獎(jiǎng)勵(lì)

     [1] 湯文明,無機(jī)非金屬材料工程專業(yè)人才培養(yǎng)模式和專業(yè)建設(shè)研究,安徽省教學(xué)成果一等獎(jiǎng),2012cgj029-5


l科研獲獎(jiǎng)

     [1] 湯文明,輸變電設(shè)備線夾運(yùn)行安全可靠性提升關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用,安徽省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng),2020(排名第二).

     [2] 湯文明,大尺寸、高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板關(guān)鍵制造技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,安徽省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng),2016-3-R4.


  

  

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